Intel pravi veliki iskorak i preuzima vodeću ulogu u proizvodnji memorijiskih proizvoda

 

Intel je predstavio prvi svjetski komercijalno dostupan 64-layer, TLC, 3D NAND solid state drive (SSD). Dok su drugi pričali o ovome, Intel je to ostvario.

Danas predstavljamo novi Intel®SSD 545s namijenjen poslovnim korisnicima. Radi se o visoko kvalitetnom proizvodu namijenjenom najširem tržištu, koji isporučuje odlične performanse za stare PC, kao i za PC novije tehnologije.

U Intelu postoji predanost prema razvijanju rješenja koja se temelje na Intel tehnologiji kako bi osigurali svojim korisnicima bolje iskustvo u korištenju naših tehnologija. I dalje ulažemo u Intel® 3D NAND tehnologiju i  Intel® Optane™ tehnologiju kako bismo to i osigurali.

Intel je u mnogim prilikama naglašavao kako dosadašnje eksplozije obrada podatkovnih zahtijeva predstavljaju prilike u kojima se može ostvariti veliki pomak. Prilike u prošlosti su bile razvoj velikih i cjenovno prihvatljivih uređaja za pohranu podataka uz naravno dobre performanse. I tu je Intelova TLC, 3D NAND  tehnologija došla na svoje. Temeljeno na našem 30- godišnjem iskustvu sa memorijskim tehnologijama, optimizirali smo 3D NAND "floating gate" arhitekturu te proizvodne procese.

Prva stvar koju možemo spomenuti je arhitektura. Intel® 3D NAND tehnologije predstavlja takozvanu " floating gate"  arhitekturu koja nam daje najveću gustoću te skalabilnost za budućnost. Ona se temelji na manjoj veličini ćelije te stavljanju kontrolnog sklopa ispod memorijskog polja.  Imajući tehnologiju sa najboljom gustoćom u svijetu znači da je možemo povećati na velike kapacitete i osigurati više gigabajta per wafer. Naše iskustvo sa dizajniranjem ove arhitekture u SSD rješenje, osiguralo nam je veliko poboljšanje performansi, smanjenje potrošnje energije, konstantnost performansi te veću pouzdanost sa svakom generacijom.

Dodatno, floating gate tehnologija je proizvedena na dokazanom  proizvodnom procesu velikog volumena što nam je omogućilo ubrzanje prelaska sa 2D na 3D, MLC na TLC, te sad sa 32-layera na  64-layerski proizvod.

Ova nova generacija predstavlja vodstvo u procesu proizvodnje i donijeti će migraciju idućeg kruga kupaca sa 32 na 64-layerske tehnologije. Također, proširuje nam proizvodni portfolio koji će biti zanimljiv budućim klijentima. U našim fabrikama imamo jaku generacijsku sinergiju, te očekujemo brz rast zaliha baziran na 64-layer, TLC, 3D NAND do sredine 2018.godine.

Smisao obećanja u budućnosti je u tome da se približe računalna snaga i podaci za što bolje iskustvo u radu.